募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
-
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内（門真、郡山、四日市）、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用を行う
※海外出張あり プロジェクト量産立上げ時に1回程度
（変更の範囲） 有り
- 応募資格
-
- 必須
-
・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験をお持ちの方（目安3年以上）
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識をお持ちの方
・有機化学の知識をお持ちの方
・一般化学(有機、無機)の知識をお持ちの方
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・LINUX OS、各種プログラム言語(Python等)の知識をお持ちの方
・免許・資格：不問
・学歴：高専卒以上
- フィットする人物像
-
■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府門真市（転勤あり）※テレワークあり
- 勤務時間
- 8:30～17:00 ※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）※主幹職以上の場合は、裁量労働制
- 年収・給与
-
年収：550万円 ～ 950万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
-
手当：住宅手当、家族手当 など
通勤交通費：全額支給
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、持株制度、財形貯蓄、保養施設、医療施設、各種研修制度、屋内原則禁煙（喫煙施設有） など
- 休日休暇
-
休日：土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日：125日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、適性検査、面接（複数回）
