募集要項
- 仕事内容
- 半導体光デバイスの開発／製造における下記業務を担当いただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※以下いずれも必須
■半導体デバイスの開発または製造工程において5年以上のご経験
※但し、博士卒については経験の有無は問わない
■英語力
※TOEIC650点程度が目安ですが、未達であってもご応募可能となります。
【歓迎要件】
化合物半導体ウエハプロセスにおいて、ドライエッチング装置や自動ウェットエッチング装置による工程改善およびウエハプロセス生産技術業務経験が要求される。リソグラフィー、酸化膜堆積、スパッタリング、メタル蒸着等の実務経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
-
750万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与無
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、カフェテリアプラン
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に1日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇
