募集要項
- 仕事内容
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■融着接続機の制御部ハードウェアの開発業務を担当いただきます。
【具体的には】
■ハードウェア開発全般（制御回路、モニタ、カメラ、アナログ回路、バッテリ、電源等）
■システム製品の仕様策定・信頼性評価、認証、特性検証
■英語は海外とのメール対応や読み書き程度でのレベルでは求められますが、社内の昇格規定でTOEICスコア550点以上が求められます。
製品企画からハードウェア要求仕様の取りまとめを行い、設計協力会社への設計外注を取りまとめていただきます。
設計協力会社としては、モニタメーカー・カメラメーカー・バッテリメーカーなど様々あり、自身の設計経験を元にコミュニケーションを図っていただきます。
協力会社との設計を進める中で様々な技術課題に対して適切な対応を頂きながら製品の品質管理を頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記いずれも該当する方
■ハードウエア（HW）開発（5年以上）
■設計外注企業との折衝経験
■メールでの読み書き程度の英語力（TOEIC550点以上）
【歓迎要件】
■画像処理、通信ネットワーク機器のHW開発
■無線通信方式とその制御に関する知識
■海外認証・EMC認証等の知識
■海外外注や海外EMSとのビジネス経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）
