募集要項
- 募集背景
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●募集背景
グローバルで環境投資が加速している中、計測市場・車載市場をはじめ様々な分野でスイッチングデバイスに求められる役割も急拡大しております。当社の半導体リレー事業は長い間グローバルNo.1シェアのメーカとして業界トレンドをリードし、多くのお客様にご愛顧頂いておりますが、近年の急激な成長に見合った組織体制構築が急務となっています。今後も増大する市場ニーズに応え当社の貢献領域を拡大していくために、半導体リレーの新商品企画開発と技術開発をさらに強化することを狙い、新たなスキル・経験をもった即戦力人財を募集します。
- 仕事内容
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半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの新商品開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの新製品の企画開発および必要な技術開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの新製品の企画開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新製品企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低背、高周波化のための半導体リレーの構造・実装設計（パッケージ構造、フレーム構造、実装開発）、半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
- 歓迎
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【歓迎】
・半導体実装工法または半導体素子・回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路）
・TOEIC 550点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県度会郡
- 勤務時間
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【勤務時間】8時30分から17時
※一部、フレックスタイム制度・裁量労働制有り（標準労働時間/1日7時間45分）
【勤務形態】
・リモートワーク可
- 年収・給与
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年収 550万円 ~ 750万円
【想定月収】25万円~
- 待遇・福利厚生
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【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日：128日（2023年度実績）
年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります
- 選考プロセス
- 面接複数回
