募集要項
- 仕事内容
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【業務の概要】
パワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、
顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。
【業務の詳細】
・接合材料開発（焼結・はんだ材）
・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
・絶縁樹脂材料開発
・品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明
- 応募資格
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- 必須
- ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発
- 歓迎
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【以下の業務に精通されている方】
・金属材料
・接合技術（はんだ・超音波）
・冶金、めっき、表面処理技術
・有機材料、複合材料開発経験
・成形（熱硬化樹脂）
・統計的品質管理手法（SQC）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
- 800万円 ～ 1199万円
