募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合の工程設計、改善業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
【職務の特色】
新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。金属接合技術は同社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けて行ける環境です。将来的にマネジメントできる人材になっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・製造業における生産技術、製品開発経験
・材料系の基礎知識
・以下のいずれかの経験3年以上があること
工程設計業務
設備仕様決定、性能試験や試作評価
各種設備、測定機の立上や改造の経験
一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
【歓迎要件】
・製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）における経験5年以上
・材料解析、統計解析、自動化に関する知識
・ロウ付け、メッキ、金属接合の業務経験
・金属材料の基本的な知識
・工程の自動化
・図面作成、簡単な治具製図
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 730万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（同社規定により50，000円まで支給）、住宅手当（同社規定により3，200円～20，000円を支給）、家族手当（同社規定により扶養1人目14，500円、2人目以降6，000円 ※人数上限無し）、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇（次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇
