募集要項
- 仕事内容
-
■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。
【具体的には】
・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務
※本求人は実務担当者の募集となります。
【技術領域】
(1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計
(2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計
(3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計
※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。
■入社後の教育：
ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。
入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。
＜入社後教育概要＞
＊場所：熊本県
＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング
＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・機械設計/開発の実務経験
【歓迎要件】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の駆動系等開発／設計経験
・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験
・半導体製造装置、工作機械、加工機械の開発／設計経験
・機械装置における位置決め、（センサーやレンズ等）光学設計等経験 など
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:30 - 18:15（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
-
500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 28歳 750万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
雇用保険、労災保険、厚生年金、健康保険
【諸手当】
通勤手当、地域手当、時間外手当
- 休日休暇
- ／（内訳）完全週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇（（初年度最大12日、次年度以降最大20日）、特別休暇（慶弔、リフレッシュ他）、育児休業、介護休業
