募集要項
- 仕事内容
-
■露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当していただきます。
【具体的には】
・同社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発
・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上
・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメント
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※下記全て満たす方
・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程経験
・TOEIC 470点以上の英語力
【歓迎要件】
・有機化学・無機化学（有機材料、無機材料の取り扱い）、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術に関する知見
・半導体工学（材料・基礎物性、デバイス、プロセス）およびその製造プロセスの業務経験
・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力（表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等）
・危険物取扱者：甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任 等の安全に係る知見や経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：10:30 - 14:30）
- 年収・給与
-
862万円～942万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、時間外手当、休日出勤手当、単身赴任手当、通勤手当（新幹線通勤補助有り）
※管理職の場合：家族手当なし、E職は時間外が30時間超の際にのみ超過分が支給
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、PitStop5有休制度
