募集要項
- 仕事内容
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セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務◇セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）
・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）
【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け）
【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
（変更の範囲）当社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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◇セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上
■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
- 雇用形態
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正社員
試用期間最長6ヶ月（同一条件）
- 勤務地
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岐阜県土岐市
（変更の範囲）本社および全国の支社、営業所
- 勤務時間
- 8:15-17:15
- 年収・給与
- 年収570-930万円程度
- 待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
敷地内全面禁煙（屋外または屋内喫煙可能場所あり）
- 休日休暇
- 年間休日 128日 週休二日制 （土・日）、祝日、夏季休暇 、年末年始休暇 、年次有給休暇 、特別休暇 ※当社カレンダーあり
