設計(設備)
設備開発/東証プライム/電子部品メーカー/世界シェアトップクラス/岐阜県大垣市
掲載期間:24/11/20~24/12/04求人No:HUMAN-171722
NEW設計(設備)

設備開発/東証プライム/電子部品メーカー/世界シェアトップクラス/岐阜県大垣市

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 土日祝休み

募集要項

募集背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェアトップクラスに留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。
仕事内容
半導体ICパッケージ基板を開発~製造まで行う部門の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。工程が200以上あり、扱う設備の異なるため経験に応じてスキルを活かせる仕事です。
半導体ICパケージ基板を開発~製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。
工程が200以上あり、扱う設備の異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容を決めていきます。

【具体的には】
・設備導入
・工程設計
・設備開発
・各工程設備の仕様書の読み取り

◇同社の魅力
裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立ち上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。

◇就業環境について
働き方改革の一貫で19時までの退社推奨や水曜日のノー残業デーの設置をしております。また岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。

◇数字で見る同社の働き方
平均勤続年数18.3年、中途入社比率43%、平均有給休暇取得日数15.3日、育休取得者「女性9名、男性32名」、育休取得率「女性100%、男性26.4%」。
応募資格
必須
下記の設備や加工に関しての、設備導入、工程設計、設備開発等に関するご経験
・何かしらの塗装 (但し吹きつけのドライめっきのみは除く)
・パターン形成用専門機
・切削などの機械加工
・マウンター・ギ酸リフロー・LAB
・検査や測定設備
フィットする人物像
課題が出てくる度に、粘り強く改善を続けていくことを楽しめる方
雇用形態
正社員
勤務地
岐阜県大垣市
勤務時間
8:00~16:45(休憩60分 所定労働時間7時間45分)
年収・給与
年収:430万円~850万円(28~44歳例)
月給:22万9千円~(28~44歳例)
※経験、能力、前職年収を考慮の上、規定により決定します。
※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(企画業務裁量労働制)となります。その場合、1日あたりのみなし労働時間:8時間45分、裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業)及び、役職手当が支給されます。

■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)昨年度実績:6.5ヶ月分
待遇・福利厚生
社会保険各種完備(健康保険・厚生・労災・労働)、独身寮(30歳まで入寮可)、退職金制度(確定拠出年金または退職金前払いの選択制)、社員食堂あり、帰省手当(一部社員)、通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給)、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会 社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等)、受動喫煙対策:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
休日休暇
完全週休2日制(土日祝)、GW、夏期休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)、特別休暇(慶弔休暇、フレッシュ休暇、ボランティア休暇、子女出産特休、看護・介護休暇 他)
◎平均勤続年数18.3年/平均有給休暇取得日数15.3日
※年間有給休暇:初年度14日、最高20日(入社時期によって付与日数には変動があります。)

◎年間休日123日
選考プロセス
書類選考→面接2~3回→内定
(その他、適性検査やSPI 等が発生する可能性有)

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【事業内容】
◆電子事業:ICパッケージ基板、プリント配線板など
◆セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持シール材、グラファイト製品、セラミックファイバー、ファインセラミックス製品など

【会社の特長】
■東証プライム市場上場
■米CPUメーカー向け半導体パッケージが主力。
■情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPFを主力に、世界トップレベルの技術を提供する企業。
■中長期的な需要増大に備えて増産予定。
■主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージ等、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。
■住宅融資制度や、財形貯蓄、共済会等、社員の働きやすい福利厚生を用意しています。また、社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部など)。


◎平均年齢40.3歳
◎平均勤続年数17.1年
◎平均年間給与688万円
2024年6月提出の「有価証券報告書」より
設立
1912年11月
資本金
641億5200万円
売上高
4175億4900万円
従業員数
3829人

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ヒューマンリソシア株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユー080167紹介事業許可年:1989年
設立
1988年2月
資本金
1億円
代表者名
高橋 哲雄
従業員数
法人全体:845名

人紹部門:48名
事業内容
人材紹介
人材派遣
業務委託
厚生労働大臣許可番号
13-ユー080167
紹介事業許可年
1989年
紹介事業事業所
東京本社
大阪本社
登録場所
東京本社(ブリッジ営業部)
〒160-0023 東京都新宿区西新宿7-5-25 西新宿プライムスクエア1F
ホームページ
https://kensetsutenshokunavi.jp/
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