募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。
【業務詳細】
画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。
具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。
（モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます）
【業務の特徴・魅力】
・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。
・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・AI（ディープラーニング等）の基礎知識
・上記業務を行う上で必要なPCスペック（ハード/ソフト）を理解し、発注できる知識のある方
※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません
【歓迎要件】
・画像処理アルゴリズムの開発経験
・ソフトウェア開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 460～850万円
