募集要項
- 仕事内容
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ICT・自動車・産機インフラ用コネクタの機構設計
(経験・希望を考慮し、下記のいずれかへ配属)
・ICT用コネクタ(スマホ/タブレット向け等)の設計開発
・車載用コネクタ(カメラ/エアバッグ等)の設計開発
・産機インフラ用コネクタ(産業機器向け/光通信等)の設計開発
※3D-CADによる設計、強度等のCAE解析、試作品評価、原価算出 等
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・大卒以上
・3D-CADを用いた機構設計経験
【歓迎】
・CAE解析経験
・電子部品、自動車部品業界での機構設計経験
・高周波、高速伝送製品の設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400~700万円