募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体ドライエッチングプロセス・設備に関する以下の業務をご担当いただきます。
(1) 新プロセス立ち上げに伴う加工条件出し
(2) 設備の生産性改善による稼働率向上
(3) 設備・プロセス改善によるパーティクル低減
(4) 材料標準化、使用量低減、及びプロセス改善によるコスト削減
(5) FDCを活用した品質の維持管理と向上
(6) プロセス改善による歩留向上
(7) プロセス標準化による設備能力の向上
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
- 工業系高専以上卒業であること
- 半導体のドライエッチングプロセス経験者であること（最低３年が望ましい）
- 英語：日常会話レベル以上
- 日本語：ビジネスレベル
【歓迎要件】
- 半導体の要素プロセスの条件出し、生産性改善、設備立上げ、開発等の経験を有すること
- 半導体プロセス工程全般の技術知識を有すること
- 半導体のデバイスに関する知識を有すること
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県
- 年収・給与
- 400～1000万円
