募集要項
- 仕事内容
-
■半導体製造装置に組み込まれる「温調機器」等のソフトウェア設計業務を担当していただきます。
【具体的には】
ソフトウェアの担当者として電気設計者・機械開発者と連携し、サーモモジュールやハロゲンランプの応用技術をもとにした精密な温度調節機器を開発・設計していただきます。
・組み込み系制御ソフトウエアの開発（C＋＋の開発言語によるソフトウェアアプリケーション開発全般）
・ハードウェアとの連携による新規開発、各種改善・改良業務／技術ドキュメント類の作成
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
■組込プログラミング経験（CまたはC＋＋の知識がある方）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 14:45）
- 年収・給与
-
500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、時間外手当、単身赴任手当、帰省旅費等
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、借上社宅、借上独身寮、保養所、社内食堂、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、同好会ほか
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）土曜、日曜、祝日、夏期9日、年末年始9日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、GW休暇、リフレッシュ休暇制度(土日含め最大連続9日間の休暇が可能)、ライフサポート休暇、弔事休暇など※有給休暇は入社時から使用可能、長期休暇は最大9日
