募集要項
- 仕事内容
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■開発職として顧客工程を想定した材料評価プロセスを開発し、顧客へソリューション提案を行っていただきます。
【具体的には】
市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。
※少なくとも国内外含め1回／月以上の出張があります。海外の顧客とは英語を使用します。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■半導体デバイスのプロセス開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体パッケージ、PCB基板開発経験
■語学（英語）：電話での会話／商談経験／駐在経験／TOEIC 600点など
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:50（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～830万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）原則週休2日（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他
