募集要項
- 仕事内容
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■主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。
加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動も担当していただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
■半導体パッケージ材料の開発経験をお持ちの方（有機・無機問わず）
■半導体パッケージ製造プロセスを熟知されている方
■半導体デバイス側で試験・評価のご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
