募集要項
- 仕事内容
- 同社にてレーザー加工機の開発をご担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■何らかの装置や設備、工作機械等のPLC設計のご経験（目安3年以上）
【歓迎要件】
■レーザ加工装置、半導体製造装置、工作機械、検査装置等の制御設計のご経験
■英語力（目安：TOEIC600点以上）
■C、C++、等の知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、時間外手当、深夜勤務手当、出張手当、宿泊手当、休日手当 等
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、確定拠出年金等
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇、看護休暇 等
