募集要項
- 仕事内容
-
■主に半導体加工テープの開発を担当していただきます。
半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカット加工技術）を半導体市場以外に展開するため、半導体向け部材との親和性の高い分野における新規テーマ発掘、プロトタイプ作製および顧客紹介を行っていただきます。
さらに機能樹脂の樹脂発泡技術の適用についても検討を行い、新規分野発掘を行っていただきます。
【魅力・やりがい】
中長期的な案件を探すあるいは創造し、部門の柱事業の１つとなるよう立ち上げていくことになるので、自身が中心となって進められる業務が多く存在します。
新市場においても後追い製品では差別化は困難であり、新規技術要求に対応した製品開発、紹介を行うため、業界のゲームチェンジャーとなりうる業務を担う事ができます。
【当課の難しさ】
半導体に特化した部門の中で、半導体用途以外の市場探索、顧客アプローチを行うため、ターゲット市場、顧客に対する情報が部門内に薄く、自身または部門外の協力を受けて情報収集活動が必要となります。
【キャリアパス】
入社後仕事を覚えながら各種プロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただきます。さらに大きなプロジェクトを経験し将来的には管理職として活躍いただくことを想定しております。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※以下のいずれかに該当する方
・フィルム、テープ、シート、接着剤、粘着剤の開発経験をお持ちの方（用途不問）
・半導体材料開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・市場調査、マーケティングの経験
・粘着剤、接着剤の設計開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 主務
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：13:00 - 14:00）
- 年収・給与
-
500万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当、交替手当、特殊作業手当、休日出勤手当、日当
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇制度、個人別指定休日（誕生日）、計画休暇、3連続休暇制度、積立休暇制度
