募集要項
- 仕事内容
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■半導体組立工程の総合エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■量産プロセス改善（内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導）
■量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務
■半導体組立工程の量産インテグレーション
※対象PKG：モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系）
【対象製品】
■半導体製品全般（車載、民生、アナログ）
【出張】
■国内：各生産拠点（年2～3回程度）
■海外：中国、マレーシアなど（年1回程度）※英語力は問いません
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■半導体後工程の何かしらの知見、ご経験
（学生時代のご知見でも構いません）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山形県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～730万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
