募集要項
- 仕事内容
-
■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。
※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。
【開発言語】
・装置に必要な様々な基板の回路設計開発
－CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等
・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化
・外注先や協力会社との調整や管理
※使用言語、ツール：VHDL、C
※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。
【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です）
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路／基板設計経験（3年以上）
【歓迎要件】
■デジタルアナログ混在基板、高速制御基板の経験や知識
■ファームウェア設計経験
■モータ制御設計経験
■モーションコントロールの知見をお持ちの方
■光、レーザー、微細加工の知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
-
850万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
