募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。
【具体的には】
■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■機械設計業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方
■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方
■機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方
■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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750万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
