募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。
【具体的には】
将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。
入社数年後には、海外出張の可能性もございます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
【海外出張について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3?5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■機械設計における駆動設計業務経験をお持ちの方 ※5年以上歓迎
【歓迎要件】
■半導体製造装置の設計経験
■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
■機械装置における位置決め・光学の設計経験
■工作機械設計、加工機械設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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950万円～1400万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
