募集要項
- 仕事内容
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。
・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。
・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。
【入社後のキャリア】
自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下の全てを満たす方
■3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
■下記いずれか1つの要件を満たす方
・光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
・PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見
【歓迎要件】
■パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術
■光通信規格／標準の知識
■Projectマネージメント経験
■英語力(読み書きに支障ないレベル）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都、栃木県、宮城県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 14:45）
- 年収・給与
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600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇
