募集要項
- 仕事内容
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・パナソニック内でも高収益・BtoB事業の柱を担うカンパニー●担当業務と役割
・高性能×高品質を武器に、世界シェアトップ製品複数あり
・高水準の待遇・福利厚生、在宅・リモート・フレックスなど柔軟な働き方も相談可能！
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内（門真、郡山、四日市）、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用を行う
●技術開発センターのミッション
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。
電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
●募集背景
当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、従来のリアルな材料開発にデータ科学および計算科学を活用した材料設計手法(マテリアルズインフォマティクス）を導入し、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
そのため、マテリアルズインフォマティクス（MI）による有機・無機材料設計分野において、即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識
・一般化学(有機、無機)の知識
※有機化学に関しては、学生時代の経験でも可
【歓迎】
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
- フィットする人物像
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<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識
・一般化学(有機、無機)の知識
※有機化学に関しては、学生時代の経験でも可
【歓迎】
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
- 雇用形態
- 正社員（期間の定めなし）
- 勤務地
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大阪府門真市 （本社）
京阪 西三荘駅より徒歩10分
※リモートワーク可
- 勤務時間
- 8時30分から17時 ※一部フレックスタイム制度・裁量労働制有り（標準労働時間7.75時間）
- 年収・給与
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■給与形態：月給制
■年収イメージ：（残業20時間/月込み）
一般社員：約５５０万円～
係長クラス：約７５０万円～
管理職クラス：約９６０万円～
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
■算出基準：
■その他：賞与年2回（7月、12月）、諸手当（超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 待遇・福利厚生
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保険（雇用・労災・健康・厚生年金）
【制度】
持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等
【施設】
独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等
【住宅施策】
入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり（入社日を起算日として、以降14年間）
- 休日休暇
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年休128日(2023年度)
(内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給25日(初年度22日 4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度 他
- 選考プロセス
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選考内容：面接：原則２回 ※場合によっては1回もあり、適性検査：有（Web）
筆記試験：なし、面接時の交通費：支給あり（事業部ごとの規定により支給）
