募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社村田製作所での募集です。■概要
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深?）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
★この仕事の面白さ・魅力
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
【携わる商品】
通信モジュール
https://www.murata.com/ja jp/products/connectivitymodule
- 応募資格
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- 必須
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【MUST】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【WANT】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外サプライヤとの折衝経験
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 一般職～リーダークラス
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】11:00 ～ 15:00
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
※初年度有給休暇 6日～20日付与（入社タイミングによって異なる）
【休日】土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
・週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく）
・夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
※土曜日については祝祭日の関係で振替を行う場合がある。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
