募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計のご経験のある方は歓迎です。【業務内容】
■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。
CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。
CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、 これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。
【募集部門について】
精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発一課
【キャリアステップイメージ】
配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１ ２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。
現在のCMP装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置に於いて、市場動向をもとに数年先を見据えたこれまでにない新たなCMP装置の開発・設計に取り組んでいます。現状は、まだ構想段階でこれから数年かけ具現化していくことになり、ゼロベースから装置開発に携わる絶好のチャンスだと思います。ご自身のアイデアを新装置に取り入れて開発が出来るのも魅力の一つです。また、次期CMP装置の開発には、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。
※精密電子カンパニーに…
- 応募資格
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- 必須
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□必須要件
機械設計（搬送・工作機械・自動機など）の業務経験5年程度
□歓迎要件
・半導体製造装置設計経験者（前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎）
・3DCAD経験者（ICAD経験者尚歓迎）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】08:45 ～ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 1010万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 会社規定に基づき支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
有給休暇：入社月によって、初年度に付与する有給日数が異なります（6日～19日）なお、入社後の1月に、新たに20日付与されます。
夏季休暇4 9日、お盆休み5日、秋休み4日、ゴールデンウィーク、年末年始休暇あり
【有給休暇】最大40日ストック可能
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
