募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【事業内容】
・半導体製造装置開発Engineer
- 最先端半導体Deviceを実現する半導体製造装置向けの機構系要素技術の研究開発
- 応募資格
-
- 必須
-
■半導体PackageAssenbly装置で、動作機構部の設計のご経験
（ダイボンダー、チップマウンター、モールド、ダイサー、バックグラインダー、CMP、リフロー装置のいずれかの機構設計、開発経験）
■CAD/機械図面作成の実務経験が2年以上
【歓迎要件】
■熱、振動、応力解析シミュレーション、および測定、対策技術
■精密アクチュエータ制御知識
■特許出願、学会発表経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1300万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
