募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx
製品は、https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/index.htmlを参照ください。
【半導体製造装置】
レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアNO.1）、フリップチップボンダ（世界シェアNO.1）
【FPD製造装置】
洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
【真空応用装置】
研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
- 応募資格
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- 必須
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・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上）
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・国内外出張がございますので、対応可能な方
＜歓迎するスキル・経験＞
・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
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500万円～800万円
■年収についての補足
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
扶養手当、通勤手当等
【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。
【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。
- 選考プロセス
- ■試験内容書類選考→1次面接（部門長・人事：オンライン）→筆記テスト→最終選考（事業部長クラス：対面）
