募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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東証プライム市場上場/半導体製造装置は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置は世界シェア約50% 2019年岡山リサーチパークに本社を新築。多くの中途入社員が活躍中。生え抜きのタツモ社員と中…【職務内容】
半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。
世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。
【職務詳細】
■客先との仕様打合せ
■ソフト設計
■社内デバッグ
■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）
■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。
※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。
※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております
- 応募資格
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- 必須
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■組み込みソフトウェア設計（C言語/PLC）の基礎知識がある方
【歓迎要件】
■OS（Windows、iTRON）の知識
■SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
【必須資格】
■普通自動車運転免許
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岡山県岡山市北区芳賀5311
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
- 430万円～550万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 土日祝 有給休暇 夏季休暇（5日程度） 年末年始休暇（7～9日程度） 育児休暇 特別休暇など
※時間単位有給制度あり
