その他、技術系（電気・電子・半導体）
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間11月10日～11月23日）
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/11/10 ～ 2024/11/23）
その他、技術系（電気・電子・半導体）
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
外資系企業
海外出張
英語力が必要
転勤なし
土日祝休み
募集要項
募集背景
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新規
仕事内容
-
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等
応募資格
-
- 必須
-
【求める学歴】
大学卒以上
【求める経験】
応募資格
-電気・電子を専攻した方、またはそれに準じる経験、知識をお持ちの方で、新しい事に意欲的にチャレンジ出来る方。
経験/スキル
- 5年以上のプリント基板もしくはICパッケージのレイアウト設計検証の知識や経験のある方、もしくはCAD担当として５年以上のレイアウト設計検証ツールのサポート経験のある方
- プログラミングの経験のある方：SKILL, Perl, Tcl, Python等尚可
- 2.5D/3D-IC設計に関する知識をお持ちの方
- 種々の分野のメンバーや顧客とのコミュニケーションが可能な方
- 顧客とのプロジェクトマネジメントの経験がある方
- 英語でのメールのやり取り及び英語での技術的会話に支障がない事
- 日本語でのコミュニケーションに問題ない事
（N１レベル・「日本語を使用しての」日本でのビジネス経験３年以上。）
【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
雇用形態
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正社員
勤務地
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神奈川県横浜市
転勤:なし
勤務時間
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9:00~17:30
年収・給与
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800万円～1000万円
9.7 M JPY (ベース83M JPY + Bonus (base*20%) +RSU
経験・スキルにより以上も可
選考プロセス
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３回
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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EDA (Electronics Design Automation、半導体/電気 CAD) ソリューション プロバイダー
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