募集要項
- 募集背景
- 部門強化のための増員採用
- 仕事内容
- レーザソー（精密レーザ加工装置）の光学設計業務・加工対象は半導体や微小な電子部品が中心で、サブミクロン単位での加工精度が求められます。 ・レーザ発振器は現時点では外部から調達、主な開発領域は加工点光学系の開発になります。 ※これまでのご経験によっては、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレ ーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
- 応募資格
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- 必須
- ・加工/計測/通信/医療など何らかのレーザに関する光学設計経験
- 歓迎
- パワーレーザを用いた装置の光学系設計経験のある方
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ２５～３５歳 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- フィットする人物像
- ディスコでは、Missionの実現に貢献すると同時に、個人としても自己実現を図っていける方、そして、ディスコファンを全世界につくっていただける方を積極的に募っています。 仕事をする環境は非常にフレキシビリティがあり、自分から率先して「やりたい！」と手を挙げればチャレンジできる土壌が整っています。みなさんにも、今までの経験を活かしたディスコでの更なる活躍を期待しております。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- スタッフ
- 勤務地
- 東京都大田区
- 勤務時間
- フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30）
- 年収・給与
- 450～７００万円
- 待遇・福利厚生
- 賞 与：2007年度実績：夏期+冬期 7.2ヶ月 期末 1.7ヶ月通勤交通費（50,000円まで実費支給）、時間外手当、販売手当、住宅手当、都市手当手当 両立支援手当（0～８歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（8歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円）
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土、日、祝） 年間休日125日
- 選考プロセス
- 書類選考 面接（２回）
