募集要項
- 仕事内容
-
各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。
【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
- 応募資格
-
- 必須
-
■ソフトウェアの開発経験があり、挑戦意欲のある方。
※業界未経験者可
※20・30代の方が活躍中
【具体的には】
■C言語によるソフトウェアの開発の経験された方
■メカトロニクスの総合的な知識を有する方歓迎
■ C++、VC++、JAVA、UNIX、Python経験者尚可
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 630~790万円