募集要項
- 募集背景
- 急伸する市場に追従した人材を確保するため
- 仕事内容
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東証プライム上場/半導体経験者歓迎/面接1回産業用向けのパワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。
※産業用向けパワーモジュール:比較的大きい高電圧電流の半導体チップを搭載した製品。
【具体的には】
・パワーモジュールの製品設計
・電気回路、電子回路、回路設計、熱設計、信頼性設計および評価を中心に製品設計を推進
※ご担当いただくデバイスは、保有される専門能力によって相談させていただきます。対象は、IGBT、パワーMOSFET、SiC、GaN等。
※他の部門(チップ開発、プロセス開発、パッケージ開発のエンジニア)ととともに製品として完成さて、量産化させるリーダー的な立ち位置を担っています。
※各機種の担当は数名体制で担当しています。
【所属組織について】
産業設計第一部 第二課もしくは第三課のいずれか適性に合わせて配属されます。
∟ 第二課:大容量モジュールの製品設計
第三課:小容量モジュールの製品設計
- 応募資格
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- 必須
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●・電気、電子回路の知識・実務経験が3年以上ある方
例)
若手:理系大学を卒業し、半導体関連や電子・電気回路についての知識を習得した事のある方
30代後半以上の経験者:業務経験として半導体の開発・設計業務に従事した事がある方(概ね5年以上)
●大学以上
- 歓迎
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・IGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験のある方
・半導体チップ開発・設計に用いるTCADシミュレーションを使用した開発・設計業務経験のある方
- フィットする人物像
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自部門・他部門問わずチームワークを活用して高い目標に対して果敢にチャレンジし、目標達成に向けて明るく取り組むことができる人材
・半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験者。半導体デバイスの動作物理、製造プロセスに関する知識・経験必須 ・IGBT・MOSFET等のパワーデバイスの開発・設計業務経験のある方 ・半導体チップ開発・設計に用いるTCADシミュレーションを使用した開発・設計業務経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県松本市
- 勤務時間
- 08:30~17:00
- 年収・給与
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年収 550万円~700万円
賃金形態 月給制 昇給制度 有
月給 305,555円~388,888円
- 待遇・福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当(高速代は支給なし、自費での高速利用はOK) 残業手当 休職制度(育児、介護) 就業時間短縮制度(育児、介護) 財形貯蓄 社員持株会 独身寮・社宅(各事業所完備) リフレッシュ支援制度 企業年金 共済会(加入必須(個人負担あり)) 保養所 各種体育施設
- 休日休暇
- 週休2日制(土日祝日)※但し、同社カレンダーによる 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 GW ※年間休日124日
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。