募集要項
- 仕事内容
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グローバル半導体製造装置メーカーでのソフトウェア開発(1)自社開発のロボットのコントローラ上で動作制御を担う組み込みソフトウェアを設計・開発
(2)半導体工場内の自動化装置インターフェイスにおけるソフトウェアを設計・開発
(1)(2)において、要件定義から設計、試験・検証など一連の業務に携わります。既存ソフトウェアの修正・改良により顧客の最終ニーズに応える仕事から着手していだく場合が多いですが、複雑な動作制御のための開発へ仕事の幅を広げ、ロボット自身の性能向上へ大きく貢献することができます。世界中の半導体工場において、自分自身が設計したソフトウェアによりロボットが稼働し、社会の基盤となるあらゆる半導体の製造に寄与します。
ソフトウェアエンジニアの部署へ配属となりますが、実際の仕事では、ロボット開発をハードのエンジニアと共に構成される「チーム」として手掛けていきます。 世界最先端の半導体工場をターゲットとし、厳しい精度要求に応えていくため、チーム内では、役職や年齢に関係なく、各分野の専門家として個々人が積極的に意見を交換しながらプロジェクトを進めていきます。 プロジェクトチームの発足時には手を挙げた人を優先してメンバーに加えるなど、自らチャレンジする人を大切にする環境が整っています。
- 応募資格
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- 必須
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・経験スキル：ソフトウェアの設計、開発または試験・検証のいずれかの経験
・実装スキル：C言語、C＋＋またはC＃でのプログラム経験
- 歓迎
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・システムアーキテクチャ設計の経験
・ロボット、機械等の動作にかかるモータ制御プログラムの経験
・半導体製造装置にかかるSEMI規格の理解
・英語によるコミュニケーション力
※半導体工場内でロボット装置をスムーズに動かすためには、ファームウェアを取り扱う経験値のほかに、装置を俯瞰して観察、分析し、的確な解決策を見出すセンスが有効です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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本社／広島県福山市神辺町道上1588-2
横浜事業所／神奈川県横浜市港北区新横浜
- 勤務時間
- 8:40～18:00（休憩80分）
- 年収・給与
- 年収605万円～975万円 ※経験に応ず
- 待遇・福利厚生
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社会保険：健康保険、厚⽣年金、労災保険、雇用保険
福利厚生等：通勤手当 残業手当 住居手当(条件有/上限45,000円) 子女教育手当(子10,000円／人) 家族手当(配偶者15,000円) 退職金制度：確定拠出年金制度あり(定年：60歳) 役付手当 社員食堂完備 食事代補助 各種同好会活動、社員旅行(2023年は北海道旅行) 持株制度 団体生命保険加入 ビジネスクレジットカード加入(ゴールド) など
- 休日休暇
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完全週休二日(土日)
土日祝 GW 夏期・年末年始 創立記念日など企業カレンダーあり 有給休暇(時間単位) 有給取得推奨日(8日) 慶弔休暇 特別休暇 永年勤続休暇
