募集要項
- 募集背景
- 業績拡大による体制強化のための募集
- 仕事内容
-
グローバル半導体製造装置メーカーでの自社開発のロボットの機械設計・開発■産業用ロボットや、ロボットを含んだ装置の設計開発
■3次元CADによる解析、MATLAB等による運動分析
■材料知識／化学知識等を活用した理想的なメカ機構の開発
お客様とのコミュニケーションから要件を定め、構想企画、仕様検討/設計、組立図設計、部品図設計、仕様書・部品表の作成、部品強度解析、構造テスト、解析、運動分析、評価など一連の業務に携わります。入社後、まずは簡単な設計から、規模の小さい開発からと御経験に応じて当面の業務を決定します。案件に対して数名～のチームを編成して業務にあたっていきます。
前回のパターンを活用できるケースもございますが、案件毎に仕様等が異なりますので、全体的・個別的観点で機構やコストを検討し、自分の頭でアイデアを考え出して実際に形にしていきます。また、明確な業務範囲の区別がございませんので、意欲次第で色々な業務を経験できるためスキルアップする事が出来ます。
- 応募資格
-
- 必須
-
・機械設計の実務経験5年以上
・3次元CAD使用経験
- 歓迎
-
・CAE,MATLABなどの解析ツールを使用した実務経験
・お客様の工場や施設を訪問し、仕様決めや検証試験などをおこなっていた実務経験
・英語
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 本社／広島県福山市神辺町道上1588-2
- 勤務時間
- 8:40～18:00（休憩80分）
- 年収・給与
- 年収605万円～975万円 ※経験に応ず
- 待遇・福利厚生
-
社会保険：健康保険、厚⽣年金、労災保険、雇用保険
福利厚生等：通勤手当 残業手当 住居手当(条件有/上限45,000円) 子女教育手当(子10,000円／人) 家族手当(配偶者15,000円) 退職金制度：確定拠出年金制度あり(定年：60歳) 役付手当 社員食堂完備 食事代補助 各種同好会活動、社員旅行(2023年は北海道旅行) 持株制度 団体生命保険加入 ビジネスクレジットカード加入(ゴールド) など
- 休日休暇
-
完全週休二日(土日)
土日祝 GW 夏期・年末年始 創立記念日など企業カレンダーあり 有給休暇(時間単位) 有給取得推奨日(8日) 慶弔休暇 特別休暇 永年勤続休暇
