募集要項
- 募集背景
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■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為
2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、開発力強化に向けての増員です。
- 仕事内容
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半導体パッケージ要素技術開発エンジニアの募集・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）をご担当いただきます。
・大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体パッケージ開発のご経験
・半導体後工程プロセス開発のご経験
- 歓迎
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・半導体デバイスの基本的な知識
・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験
・フリップチップ工程の技術開発経験
※上記、いずれかの知識・経験を保有されている方。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員（試用期間６カ月）
- ポジション・役割
- リーダー、課長
- 勤務地
- 京都府京都市
- 勤務時間
- 8:15～17:15 （8時間 1時間休憩）
- 年収・給与
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500万円 ～ 950万円
※ご経験、スキルに応じて決定されます
- 待遇・福利厚生
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通勤手当：当社規定に基づき支給
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
- 休日休暇
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年間休日：127日（2022年度）／完全週休2⽇制（⼟⽇）、祝⽇、夏期休暇、年末年始
休暇等：年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
- 選考プロセス
- 書類選考 → 一次面接／適性検査 → 二次面接
