募集要項
- 仕事内容
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◆職務概要:事業化に向けた開発体制、顧客開拓体制強化のため
1.半導体向け接合材料の開発業務(ペースト開発、導電性フィラー開発、実装ソリューション開発等)
2.ポテンシャル顧客への技術サポート、未開拓地域、市場への技術アピール等の技術マーケティング活動 *経験、能力を考慮の上、担当業務を決定します(1のみ or2のみor1+2の複合)
◆業務の面白み:
・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる ・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験】
以下の技術、経験スキルを有している <技術開発職>
*いずれか一つ
・実装材料の開発
・電子材料用導電性ペースト(接合材料含む) 開発
・金属粒子の開発
*技術マーケティング活動については上記に加え、英語にて商談ができること
- 歓迎
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【歓迎条件】
・パワー半導体向け実装材料/プロセス開発の経験
・海外顧客との折衝経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 25~39歳 (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 9:00~17:50
- 年収・給与
- 500万円 ~ 950万円 (年齢/経験/能力を考慮)
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】 健康、厚生年金、雇用、労災、介護など
【各種制度】 退職金制度、住宅手当、寮社宅、財形貯蓄など
- 休日休暇
- 年間123日 土日祝日、年末年始