募集要項
- 募集背景
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車載半導体は、クルマの電動化や自動運転等を支えるキーデバイスとして不可欠となっています。
一方、年々高難度化、高度化する半導体において品質と開発生産性の両立は難しくなってきており、従来の改善の延長線上にない「デジタル技術を活用した改革=DX(デジタルトランスフォーメーション)」により、「新たな価値創出、業務の抜本的革新・生産性向上」に本格的に取り組んでいます。
DX化による取り組む領域は、企画・設計・製造と幅広く、全体俯瞰した仕組み作りまで推進しており、世界トップクラスの車載半導体作りを一緒に取り組む仲間を募集しています。
- 仕事内容
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車載半導体業務全体を変革するDX化基本戦略立案と基盤技術の構築
・DX化の戦略策定
・設計、製造のDX化業務変革構想の策定
・市場・工場データ解析による利活用構想立案
・DX化を実現させる基盤技術の構築
・車載半導体関連部署への仕組み作りと適用支援
・半導体CAE(TCAD,SPICE等)
・機械/構造系の設計環境構築(構造/磁場/流体CAE、設計探査等)
【開発ツール】
・BPM系ツール
・RPA系ツール
・AI・数値解析、分析関連ツールおよびソフトウエア言語(Python等)
・RDB(Oracle等)
・半導体CAE系ツール(TCAD, SPICE等)
・機械構造系ツール(ANSYS, Maxwell, JMAG等)
・設計探査、最適化ツール(HEEDS)
【キーワード】
・DX・デジタル人材・BPM・RPA・AIの検索性・説明性・透明性・機械学習・IoTを活用したサービス・アジャイル開発(PoC)・UXデザイン・XR・車載半導体・設計探査
- 応募資格
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- 必須
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DXツールやプロダクトの開発、活用経験
・デジタル化推進プロジェクト、もしくは業務改革プロジェクトの上流工程(構想、要件定義)経験
・企画、設計、製造、保守、物流などの業務分野でDX化の開発・実装の実務経験
・半導体CAE、機械/構造系CAE 実務経験者
下記のいずれかの計算機科学・情報処理工学の先端技術の経験5年以上
・AI技術、ビッグデータ解析
・クラウド、ブロックチェーン技術
・VR/ARなどのバーチャル技術
- 歓迎
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下記のいずれかの知識/経験を有している方
・プロジェクトリーダー経験者
・専門文書を読解できる英語力(TOEIC 700点以上)
・半導体製品の設計、製造、生産経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
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600万円 ~ 1500万円
※ご経験・現年収に応じてご相談可能
- 待遇・福利厚生
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厚生年金保険、健康保険、雇用保険、労災保険
カフェテリアプラン、財形貯蓄、持ち株制度、施設/独身寮、社宅など
- 休日休暇
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年間休日121日
完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度
その他年次有給休暇、特別休暇など
- 選考プロセス
- 書類選考 → 面接(2回程度)・適正検査 → ご内定