募集要項
- 募集背景
- 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、自動車部品の燃費性能向上のため、電動化が重要課題となっています。電動化部品(モータなど)を駆動するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBTプロセス・デバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
- 仕事内容
- ハイブリッドやEV車の心臓部であるモータ駆動部に用いられるSi-IGBTの高電圧、大電流パワーデバイス(素子)の開発に従事して頂きます。このパワーデバイスはインバータの損失性能を決める重要部品であり、最先端の損失性能や車載向けの高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
- 応募資格
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- 必須
- 半導体素子のプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(5年以上)
- 歓迎
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・パワー半導体に関する知識を有すること
・大口径(300㎜)プロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(3年以上)
・プロジェクトのリーダ/サブリーダ経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県/三重県
- 年収・給与
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600万円 ~ 1500万円
※ご経験・現年収に応じてご相談可能
- 待遇・福利厚生
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厚生年金保険、健康保険、雇用保険、労災保険
カフェテリアプラン、財形貯蓄、持ち株制度、施設/独身寮、社宅など
- 休日休暇
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年間休日121日
完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度
その他年次有給休暇、特別休暇など
- 選考プロセス
- 書類選考 → 面接(2回程度)・適正検査 → ご内定