募集要項
- 募集背景
- 増員のため
- 仕事内容
- 化合物半導体結晶のスライシングおよび研磨工程のプロセス開発
- 応募資格
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- 必須
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【必須の経験】
難加工結晶のスライシングおよび研磨技術の知識、加工条件開発スキル
※化合物半導体基板、サファイア基板等に関するスライシングおよび研磨工程の開発・検討経験があれば歓迎
【学歴】
不問
【語学力】
TOEIC 600点以上尚可
- 歓迎
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半導体メーカー出身者歓迎
- 雇用形態
- 正社員 試用期間3ケ月
- 勤務地
- 茨城県日立市
- 勤務時間
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フレックスタイム制(コアタイムなし)
8:30~17:05 休憩45分
- 年収・給与
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想定年収:450万円~1100万円
年収設定基準:経験・年齢により決定。
給与形態:固定給制 ■賞与:年2回
- 待遇・福利厚生
- 各種社会保険完備、独身寮(個室)・社宅、保養施設、健康管理、育児・介護支援、育児・介護支援サービス(法人契約)、スポーツ施設、再雇用制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会等
- 休日休暇
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完全週休2日制(原則土・日)、年間休日124日、結婚休暇、転勤休暇、介護休業制度、育児休業制度など
有給: