その他、技術系(電気・電子・半導体)
一部上場化学メーカーの化合物半導体結晶の加工技術開発)【日立】
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一部上場化学メーカーの化合物半導体結晶の加工技術開発)【日立】
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間7月28日~8月10日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2022/07/28 ~ 2022/08/10)
その他、技術系(電気・電子・半導体)

一部上場化学メーカーの化合物半導体結晶の加工技術開発)【日立】

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 ベンチャー企業 海外折衝 英語力が必要 土日祝休み

募集要項

募集背景
増員のため
仕事内容
化合物半導体結晶のスライシングおよび研磨工程のプロセス開発
応募資格
必須
【必須の経験】
難加工結晶のスライシングおよび研磨技術の知識、加工条件開発スキル
※化合物半導体基板、サファイア基板等に関するスライシングおよび研磨工程の開発・検討経験があれば歓迎

【学歴】
不問

【語学力】
TOEIC 600点以上尚可


歓迎
半導体メーカー出身者歓迎
雇用形態
正社員 試用期間3ケ月
勤務地
茨城県日立市
勤務時間
フレックスタイム制(コアタイムなし)
 8:30~17:05  休憩45分
年収・給与
想定年収:450万円~1100万円
年収設定基準:経験・年齢により決定。
給与形態:固定給制 ■賞与:年2回
待遇・福利厚生
各種社会保険完備、独身寮(個室)・社宅、保養施設、健康管理、育児・介護支援、育児・介護支援サービス(法人契約)、スポーツ施設、再雇用制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会等
休日休暇
完全週休2日制(原則土・日)、年間休日124日、結婚休暇、転勤休暇、介護休業制度、育児休業制度など
有給:

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
総合化学国内大手メーカー。基礎化学、石油化学、情報電子化学、健康・農業関連事業、医薬の5分野に事業展開。農業化学部門、稲の新品種の開発等農業事業を有する点や他社に先駆け海外展開に注力している点が特徴。
穏やかで落ち着いた社風で、中途入社者にも積極的に仕事を任せてもらえる風通しの良さ、明るく働きやすい職場風土に定評あり。
設立
1925年
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