募集要項
- 募集背景
- 需要拡大化に伴い、更なる差別化開発を推進するための増員募集
- 仕事内容
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半導体ウェハ工程におけるプロセス全体管理の仕事＜総合管理技術職＞
１．半導体ウェハの極薄加工及び周辺工程の構築及び管理
２．ウェハ表面めっき工程と裏面めっき工程間の管理改善
◇裏面ウェハ研削～裏面湿式薬品処理～裏面電極金属成膜の工程に係る
工程の構築、監視、歩留まり対策等の工程改善業務
- 応募資格
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- 必須
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学歴：高専卒以上
資格：普通自動車免許
経験スキル：半導体後工程生産技術(実装技術)の経験
半導体前工程生産技術者として工程構築の経験者
- 雇用形態
- 正社員（試用期間3ヶ月：雇用条件の変更無し）
- ポジション・役割
- 主任又は係長職
- 勤務地
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福岡県直方市大字下境
- 勤務時間
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8時15分～17時（休憩45分）
※時間外勤務：月平均40時間
※固定残業無し
- 年収・給与
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月給制
年収：400万円 ～ 600万円（経験スキルにて600万円/年以上も可）
- 待遇・福利厚生
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労災保険、雇用保険、健康保険、厚生年金保険有
昇給、賞与、退職金有
通勤手当、家族手当、住宅手当等有
※屋内全面禁煙
- 休日休暇
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週休2日制（年間休日121日）
- 選考プロセス
- 書類選考～面接2回（WEB面接も可）
