募集要項
- 募集背景
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これからのモビリティ社会は、民生やモバイル等の他の産業と交わりながら進化してきています。
特に先進的な通信技術、半導体の進化に関しては特に顕著で、
その半導体がモビリティの価値を決めるといっても過言ではありません。
その様な最先端の技術を使いこなせる経験を活かして、
安全で安心かつ快適なモビリティシステムの実現に向け一緒に挑戦していただける仲間を募集しています。
- 仕事内容
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In/Out統合電子PF構築のためのにHW要素技術として、以下いずれかを担当。
・高速車載LANの技術の探索、開発（仕様開発・ＩＰ開発）
・車載ユースケースに最適なハードウェアアクセラレータの探索と開発
・車載ユースケースを想定した最適なSoC（MPU）＋周辺チップセットの探索と開発
・車載システムを保証する半導体内～チップセットレベルでの機能安全設計
【開発環境】
プロジェクト管理ツール（JIRA等）、UMLモデリングツール、Linux系のソフト開発環境 等
OS：LinuxOS等
言語：Perl・Python・Ruby・C/C++・C#・Objective-C, OPENCL, CUDA, SYCL・SystemC・TCL・RTL・Verilog等
開発ツール：Matlab/Simulink, Synopsys, Cadence、Mentor等
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかのご経験をお持ちの方
・Ethernetを始めとする高速通信技術を開発もしくは活用した製品開発経験
・SoC（MPU）を用いたシステム製品開発経験
・半導体チップの設計経験
- 歓迎
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・RF回路設計経験
・デジタル回路設計経験
・電源回路設計経験
・ Linux開発環境使用経験
・ C/C++言語を使用した開発経験
・ Python, Ruby等のスクリプト言語を使用した開発経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ～45歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員試用期間3ヶ月 ※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
- 勤務地
- 東京都,愛知県
- 勤務時間
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フレックスタイム制
・標準労働時間8時間／日
・コアタイム10:10～15:25
- 年収・給与
- ※ご経験に応じて相談可能
- 待遇・福利厚生
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厚生年金保険、健康保険、雇用保険、労災保険
選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険など
施設/独身寮、社宅、保養所、D-スクエア(社員クラブ)、研修センター、各種文化体育施設など
その他/各種文化・体育クラブ活動
- 休日休暇
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年間休日121日
完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度
その他年次有給休暇、特別休暇など
- 選考プロセス
- 書類選考 → 適性検査 → 面接（2回） →ご内定
