設計・開発エンジニア（半導体）
組込みソフトウェアエンジニア（半導体）
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組込みソフトウェアエンジニア（半導体）
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月24日～1月6日）

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掲載時の募集要項（掲載期間：2020/12/24 ～ 2021/01/06）
設計・開発エンジニア（半導体）

組込みソフトウェアエンジニア（半導体）

上場企業 大手企業

募集要項

募集背景
車載向けのSoC製品は、"CASE"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、MBD活用による開発の上流シフト、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要である。これらの要素技術開発及びSoCへのインテグレーションを、国内外のパートナー企業と連携して推進する、設計・開発リーダー/エンジニアを期待する。
仕事内容
・車載用SoC製品開発の設計/検証、機能安全／セキュリティ設計/検証 等
応募資格
必須
・自動車向けSoC製品の開発経験
・英語・日本語双方での口頭・書面でのコミュニケーション・スキル
歓迎
・ビジネスレベルの英語力
募集年齢(年齢制限理由)
組織人員配置の観点から （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態
正社員
勤務地
東京都
年収・給与
600万円 ～ 1000万円

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
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職種
技術系（電気・電子・半導体）設計・開発エンジニア（半導体）
業種
メーカーメーカー（コンピューター・通信系）
メーカーメーカー（電気・電子・半導体）
メーカーメーカー（自動車・輸送機器）
勤務地
東京都
こだわり条件
上場企業/ 大手企業
Q.
エージェント（人材紹介会社）を利用して、転職をするメリットは何でしょうか。
A.
一般に公募していない非公開求人情報が得られるほか、キャリアやスキルを査定して最適な転職先を紹介してもらえる、転職を希望する企業がある場合、採用の可能性を判断してもらえます。

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