募集要項
- 募集背景
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テレビのCMでもおなじみの広島県を拠点とする大手完成車メーカーです。
「走る歓び」と「優れた環境・安全性能」を高次元で調和させるクルマ作りを理念として、他の大手完成車メーカーにはない独自の路線で挑戦・開発を続けられています。
近年、次世代自動車の開発は各社ともに活況です。同社の開発も今後更に加速させるべく、未来を担うエンジニアの積極採用に動かれています。
～募集背景～
クルマに求められる機能は高性能かつ複雑になっており、既存のECUではその制御を実現することが難しくなってきております。その中でマツダでは製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先のソフトウェア開発会社や半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を目指しております。
- 仕事内容
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■車載ECUのハードウェア開発（機能・製造要件設計）■車載ECUのハードウェア開発（機能・製造要件設計）
業務概要：
○回路／基板設計、筐体設計
・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計
・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計）
・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計）
○信頼性判定技術の開発
・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討
・信頼性判定のための技術開発
～業務ミッション～
同社では「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、「将来を見通し、同社が目指すべきクルマは何か、技術は何か」を追求し、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。
本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、同社のクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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・広島県で働ける方
・電子回路設計またはプリント基板設計業務の経験
・デジタル回路またはアナログ回路に関する基礎知識
- 歓迎
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・電気・電子部品（半導体、受動部品、プリント基板、コネクタ）などに関する基礎知識
・電子部品のデータシートやアプリケーションノートの読解ができる
・ハードウェア記述言語によるFPGAやASICの開発経験
・HILSの構築・操作経験
・実装技術に関する基礎知識（リフロー工程、フロー工程、検査工程など）
- 雇用形態
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・正社員
※試用期間：3ヶ月
- 勤務地
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・本社/広島県安芸郡
※I・Uターン歓迎、独身寮（家賃月2万円）を完備しております。
※引越し費用、交通費は同社規定により支給されます
- 勤務時間
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・9:00～17:45（休憩45分）
※時間外労働：あり（時間外手当支給）
※フレックスタイム制（コアタイムなし）
※標準労働時間／1日8時間
- 年収・給与
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年収500万円 ～ 700万円
【昇給・賞与】
・昇給：年1回
・賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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【福利厚生】
・各種社会保険完備
・退職金
・独身寮（月2万円）
・財形貯蓄
・カフェテリア式福利厚生制度
【諸手当】
・交通費支給（同社規程による）
・赴任時の引越し費用
・時間外手当
など
【教育制度・資格補助補足】
・幹部社員育成プログラム
・教育センター 他
- 休日休暇
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・週休2日制（同社カレンダーによる）
・年次有給休暇（半日有給制度あり）
※年数回土曜・祝日出社有り
・年間休日121日（GW・夏季・年末年始等）
