募集要項
- 募集背景
- 近年工業用レーザーの高出力化・短波長化により、使用用途が広がりレーザー加工の市場規模が拡大しております。今後も市場の拡大が期待される電気自動車・半導体・液晶などの市場に向けて、マーキング・切断・表面改質・溶接など幅広い分野で活用が進んでいきます。当社ではレーザーを使用した製品として、金属3Dプリンターの販売・保守やガルバノスキャナーの販売を行っていますが、その事業を更に拡大し顧客へのものづくりトータルソリューションへ貢献していきます。
- 仕事内容
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工業用レーザーを使用した装置の製品企画・システム開発【仕事内容】
■業務内容：
日本国内を中心にマーケティング活動やソリューション提案を行っている当社において、レーザー加工に関わる製品企画、装置・システム開発、営業サポートをご担当いただきます。
1）レーザー加工に関するテクニカルマーケティング、製品企画、他社との技術アライアンス、装置システム開発、営業支援を行う仕事となります。技術面から市場戦略を検討し、アライアンスパートナーと装置開発し、その販売支援を行っていただきます。なお、将来は、技術・サービスマネージャーとしてのキャリアがございます。
【中期経営計画】
◆新中期経営計画：これから伸ばす収益モデルとして、IT保守サービス、クラウドサービス、データセンターサービス、セキュリティ等、ITソリューション技術をベースにストックビジネスの強化と創出を図っていきます。その実現のためのコアテーマとして、「攻めと変革による成長の実現」「筋肉質な収益構造への一層の転換」を掲げています。
＜成長領域の拡大＞成長事業へのリソースシフト／M＆A・アライアンスの積極活用／新規事業の創出・拡大
＜収益向上領域の生産性向上＞既存事業の生産性の向上／抜本的な構造改革の推進
- 応募資格
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- 必須
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【必須（MUST）】
学歴：大学卒以上
■必須条件：
・技術職経験
- 歓迎
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【歓迎（WANT）】
■歓迎条件：
・レーザを用いた加工、評価の経験
・製造装置の開発経験
・機械システム設計、光学設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 工業用レーザーを使用した装置の製品企画・システム開発
- 勤務地
- 東京都品川区
- 勤務時間
- 9:00～17:30
- 年収・給与
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想定年収：500万円 ～800万円位（残業代は別途支給）
※経験、スキル、能力、ご希望に応じて応相談
- 待遇・福利厚生
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昇給 年1回
賞与 年2回
社会保険 社会保険 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 など
その他制度 ・財産形成 従業員持株会制度、財産形成貯蓄制度 など
・その他 保養所、共済会 など
休業制度
・育児休業制度
・マタニティー休業制度
・介護休暇制度
・ボランティア活動休職制度
・その他 育児・介護短時間勤務制度 など
- 休日休暇
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休日休暇： 年間休日125日 週休2日制 土・日、祝日、
夏季、年末年始など
リフレッシュ休暇制度等、長期休暇制あり
その他休暇：
年次慰労休暇 、半日休暇制度 、傷病積立休暇制度 、結婚休暇 、
忌引休暇 、配偶者出産休暇 、産前・産後休暇,
子の看護のための休暇 など
- 選考プロセス
- 面接：２～3回 SPI
- キャリアパス・評価制度
- 将来は、技術・サービスマネージャーとしてのキャリアがございます。
