設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
【大阪】CAE技術者(材料系パッケージ開発)
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【大阪】CAE技術者(材料系パッケージ開発)
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間6月18日~7月1日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2020/06/18 ~ 2020/07/01)
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

【大阪】CAE技術者(材料系パッケージ開発)
株式会社JSOL

大手企業 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
増員
仕事内容
■【NTTデータ】と【日本総合研究所】の共同出資のICTサービスコーディネーター!
◆製造業の゛モノづくり”を支える自社PKG開発エンジニア案件
材料設計シミュレーションソフトウェアの開発(設計、テスト、サポート含む)をご担当頂きます。

【具体的には】
■世界のメーカーのR&D部門や大学、研究所が材料設計に用いているソフトウェア(J-OCTAなど)の開発業務です。
■主に、分子シミュレーションを便利に使うためのGUIを開発します。ただし、シミュレーション技術の経験は必要ありません。
■ビッグデータから画像解析、コンピュータグラフィックスまで、最先端の技術に触れることができます。

応募資格
必須
■ C++でのプログラム開発経験者

【歓迎要件】
■並列処理(GPGPU、スレッド並列、MPI並列)の知識
■OpenGLプログラミングの経験
■情報・(応用)化学・(応用)物理等の基礎知識
■英語力
歓迎
応募資格をご覧下さい
フィットする人物像
応募資格をご覧下さい
雇用形態
正社員
勤務地
大阪府大阪市西区土佐堀2-2-4土佐堀ダイビル
勤務時間
09:00~17:30
年収・給与
550万円~700万円
休日休暇
完全週休二日(土日) 祝日、年末年始連続5日、年次有給休暇(20日)、積立休暇、育児休業、育児短時間勤務、介護休業、
介護短時間勤務、独身寮、連続休暇、リフレッシュ休暇、半日休暇など

会社概要

社名
株式会社JSOL
事業内容・会社の特長
■一般企業および金融・公共機関分野向けソリューション
■CAEソリューション
■システム営業

【株主】
株式会社エヌ・ティ・ティ・データ 50%
株式会社日本総合研究所 50%

【主な取引先】
大日本住友製薬/参天製薬/日清オイリオグループ/資生堂/ホシザキ電機/住友ゴム/三菱自動車/太平工業/セリア/イズミヤ/アフラック/エース損害保険/銀泉
設立
2006年
資本金
5,000百万円
従業員数
1200名
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