募集要項
- 仕事内容
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高精度ダイボンディング装置の導入からその後のフォローに至るまでをトータルにお任せします。
基本的にお問合せを頂いた大学や企業への提案になります。
大学の研究室や、半導体業界、光通信部品業界、医療業界のメーカー様研究開発部門が主な顧客です。
機能や技術的な問題点などについて、本国のエンジニアと打ち合わせしながら、業務を進めていきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須（MUST）】
半導体製造装置のサービスエンジニア業務の経験
半導体製造装置のサービスサポート業務の経験
半導体製造装置のセールスエンジニア業務の経験
※上記の業務経験が無い場合も相談可能です。
英語力：読み書き、会話、初級レベル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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東京都
- 年収・給与
- 500万円 ～ 900万円
- 待遇・福利厚生
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昇給年1回(7月)
賞与年1回(会社の業績に応じて最大ヶ3月分支給)
交通費全額支給
健康保険・各種社会保険完備
時間外手当
出張手当
役職手当
国内・海外研修
退職金制度
- 休日休暇
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完全週休2日制(土・日)
祝日
夏季休暇、年末年始休暇
有給休暇
慶弔休暇
