募集要項
- 募集背景
- 部門強化
- 仕事内容
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MEMS構造体設計に関する業務
- 応募資格
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- 必須
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・MEMS構造体設計
・薄膜材料の知識
・半導体プロセスに携わった経験
・パッケージング
- 歓迎
- 英語、もうしくは中国語で基本的なコミュケーションが取れる方
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 長期勤続によりキャリア形成を図るため (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- フィットする人物像
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責任感があり、粘り強く業務を遂行する力がある方
指示待ちではなく、主体的にアクションが起こせる方
チームワークを尊重する方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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JR秋葉原駅、電気街改札口より徒歩1分のダイビル14階のオフィス
もしくは、仙台市青葉区にある東北大学内弊社研究所
- 勤務時間
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1日8時間労働(休憩60分)
フレックスタイム制でコアタイムは10:00-16:00
- 年収・給与
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年俸制750万円 ~ 849万円(諸手当含む)
年俸を14分割した金額を月給として支給し、2ヵ月分を賞与として支給
- 待遇・福利厚生
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社会保険完備(健康保険、厚生年金、労働保険、雇用保険、介護保険)
通勤費は上限5万円/月
- 休日休暇
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完全週休二日制(土日)
祝祭日
有給休暇 初年度15日間
夏季休暇3日間
年末年始休暇
- 選考プロセス
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書類選考
1次面接(配属部署 部門長)
2次面接(中国本社の事業部採用担当者 電話面談)
3次面接(日本法人の社長)
4次面接(中国本社の事業部責任者 電話面談)