掲載期間:23/02/02~23/02/15
- 仕事内容
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システム電源用の半導体後工程のパッケージ・モジュール開発を推進して頂きます。・小型の電源管理用モジュール開発を行っていただきます。 ・主に電気/熱/信頼性設計及び評価を中心に製品設計を推進していただ…
- 応募資格
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- 必須
- LSI、ICといった半導体の後工程にあたるパッケージ開発、そして、その先の モジュ…
- 歓迎
- 下記のいずれかに該当する方は、モジュール開発全体を通してご活躍頂けます。 ・電気…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- <企業情報> 日清紡グループ内の技術開発企業として、現在は量子コンピュータの研究開…