掲載期間:24/04/09~24/04/22
- 仕事内容
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ソフト設計(モールディング開発設計)【京都から世界へ!半導体モールディング装置シェア66%企業】仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製…
- 応募資格
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- 必須
- ・FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上 ・PLCラダー(三菱、Omron、安…
- 歓迎
- ・IEC61131-3の知識をお持ちの方 ・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やP…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 450万円~699万円
- 会社概要
- 「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程…